기술현황
| 구분 | 생산능력 | 비고 |
|---|---|---|
| 내층 가공 능력 | 25,000㎡ | |
| 외층 가공 능력 | 30,000㎡ | |
| METAL PCB | 5,000㎡ |
제조 능력
| 구분 | 생산능력 | 비고 |
|---|---|---|
| 최고 층수 (MAX LAYER) | 32 Layer | |
| 최소 두께 (MIN BOAEDTHICKNESS) | 0.2mmt (4-layer) | |
| 최소 VIA | 0.15mm | Mechanical Drill |
| 최소 회로 간격(min Patten) | 0.05mm | Inner layer |
| SMD PITCH | 0.12mm | |
| Soft Gold | 0.3~1.3㎛ | |
| 무전해금도금 | 0.03~0.05㎛ | |
| Electric Gold | 0.03~1.5㎛ |